关注 | 软件铸魂 强基固本—— “信创大讲堂·工业软件篇”第二期成功举办
时间：2021-11-24
- 11月23日，国家工业信息安全发展研究中心联合计世资讯，于“云端”成功举办“信创大讲堂·工业软件篇”第二期活动。活动邀请北京航空航天大学副教授肖文磊、北京数码大方科技股份有限公司CAD业务部总经理杨维明、上海索辰信息科技股份有限公司副总裁原力，围绕“CAD/CAE/CAM一体化软件关键技术与发展趋势”进行深入探讨。
- 肖文磊副教授以“晶格结构的增材制造CAD建模及其力学优化算法”为题，讲述了增材制造的发展给CAD的发展带来的挑战与机遇，详解了采用直接生成网格的思路高效生成多孔结构晶格模型的算法，并对其力学优化问题进行了探讨。
- 杨维明总经理以“CAD/CAE/CAM一体化软件关键技术与产品发展趋势”为主题，详细介绍了数码大方CAD的发展历程、数码大方CAD/CAM的发展现状和应用，提出了CAD/CAE/CAM一体化软件的发展策略和生态建设方法。
- 原力副总裁以“CAD/CAE/CAM相关性关键技术与发展趋势”为主题，对CAD/CAE/CAM技术的相关性进行了分析总结，从CAD、CAE、CAM各技术特征讨论其中存在的联系和相互影响，以及在一体化方向上可能存在的道路、关键技术和发展趋势，最后以实际案例及企业产品研发的思路，对CAD/CAE/CAM一体化中的关键技术和趋势进行展望。
- 本期“信创大讲堂·工业软件篇”活动共吸引600多人次观看。未来我们将继续围绕工业软件产业供给、应用服务、生态建设等主题开启大讲堂系列讲座，如有意愿参与分享，可与我们联系，欢迎踊跃参加。
- 联系方式：米明威 88683940，1477938164@qq.com
- 文章作者：软件所 田莉娟
来源：自创