5月22日，由CIC赛昇携手计世资讯（CCW Research）以及众多行业伙伴和企业一起举办的赛昇云课堂系列专题培训第十二期圆满落幕。课上，CIC赛昇携手中集知联一起发布了《全球集成电路知识产权蓝皮书》（中集知联总第19期课堂），集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽从产业和知识产权两个维度结合分析产业及技术发展态势，对全球集成电路市场中的重点企业进行了分析和解读。活动还邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞，CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持。

      何小龙在致辞中指出，集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。同时，集成电路行业还是高度国际化产业，需要企业全球配置资源，参与全球市场竞争。因此聚焦全球市场，了解全球集成电路产业发展概况、全球集成电路产业专利态势，也是企业至关重要的内容。

      为了更好的了解全球市场的状况，集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽也在蓝皮书发布中进行了详细解读。她表示，从全球专利申请量的地域分布来看，中国暂居美国、日本之下，位列第三，但在政策支持、高额投资、工程师红利、国内需求快速增长等一系列有利因素的促进下，中国半导体产业持续保持快速发展势头。2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。而中国大陆地区集成电路产业市场销售额却逆势增长，销售额达到7562.3亿元（约1063.59亿美元），同比增长15.80%。

全球集成电路领域公开专利申请趋势

      蓝皮书中还针对全球不同国家在集成电路领域申请的专利类型、专利数量进行分析，并对三星、高通、华为、中兴等四家企业进行了深度解析，从专利申请量、地域分布方面进行了综合对比，为国内集成电路企业了解国际动向提供了依据。

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