《集成电路产业发展报告（2018-2019）》是国家工业信息安全发展研究中心数据资源所在对全球集成电路产业持续跟踪研究的基础上，汇聚众多研究成果，归纳总结、深入分析2018-2019年产业状况与发展趋势，推出的一部聚焦全球集成电路产业的综合性权威报告。

       全书由总报告、国家和地区篇、产业链篇、政策措施篇、专题研究篇及附录六部分构成，从多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，内容涉及：美国、欧洲、日本、亚太地区和中国的集成电路产业发展情况，全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。

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